建设项目环评报告表

年产11000万支半导体芯片精密测试探针零部件、680万支液冷接插件建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-22 08:12 出处：网络作者：浙江福纳微精密制造有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	年产11000万支半导体芯片精密测试探针零部件、680万支液冷接插件建设项目
项目类别：	35--077电机制造；输

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