建设项目环评报告表

2510-320573-89-05-876236年产72万片8英寸硅基氮化镓芯片扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-20 09:08 出处:网络 作者:英诺赛科(苏州)半导体有限公司编辑:@admin
2510-320573-89-05-876236年产72万片8英寸硅基氮化镓芯片扩建项目,关于英诺赛科(苏州)半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由张小雨委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:郑燚,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320003,信用编号:BH016518编制的环境影响报告书
建设项目名称: 2510-320573-89-05-876236年产72万片8英寸硅基氮化镓芯片扩建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 9t0wmy
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 英诺赛科(苏州)半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91320509MA1T5BWP05
建设单位法定代表人: WEIWEILUO
建设单位主要负责人 刘稳稳
建设单位直接负责的主管人员 张小雨
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320508MA1MBCGX3T
姓名:郑燚,职业资格证书管理号:2015035320350000003511320003,信用编号:BH016518
姓名:郑燚,主要编写内容:全部,信用编号:BH016518
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