建设项目环评报告表

半导体晶圆载具总部及研发生产基地

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-20 09:06 出处：网络作者：南通欣福半导体科技有限公司编辑：@admin

半导体晶圆载具总部及研发生产基地，关于南通欣福半导体科技有限公司在江苏省 - 南通市由熊根生委托南京源恒环境研究所有限公司的姓名:汪雪野，职业资格证书管理号:03520240534000000073，信用编号：BH019229编制的环境影响报告书

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