建设项目名称:	嘉盛半导体（苏州）有限公司晶圆背金技术改造项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	id4721
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	嘉盛半导体（苏州）有限公司
建设单位社会信用代码	91320594735739957U
建设单位法定代表人：	Manuel Zarauza Brandulas
建设单位主要负责人	石岩
建设单位直接负责的主管人员	刘海省
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州欣平环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320505MA26T3EA33
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:徐晓云，职业资格证书管理号:07353243506320001，信用编号：BH055543 主要编制人员 姓名:宋宇，主要编写内容:编制全部内容，信用编号:BH018278