建设项目环评报告表

苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-14 10:45 出处：网络作者：苏州原津光电有限公司编辑：@admin

苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目，关于苏州原津光电有限公司在江苏省 - 苏州市由华波琴委托苏州科技大学的姓名:杨洁，职业资格证书管理号:06353243505320998，信用编号：BH046470编制的环境影响报告书

建设项目名称:	苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目
项目类别：	26--053塑料制品

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