建设项目环评报告表

苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-14 10:45 出处:网络 作者:苏州原津光电有限公司编辑:@admin
苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目,关于苏州原津光电有限公司在江苏省 - 苏州市由华波琴委托苏州科技大学的姓名:杨洁,职业资格证书管理号:06353243505320998,信用编号:BH046470编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘及精密注塑件4000万片扩建项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: ho6j07
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州原津光电有限公司
建设单位社会信用代码 91320500798337779R
建设单位法定代表人: 梅村昭伸
建设单位主要负责人 朱俊
建设单位直接负责的主管人员 华波琴
编制单位名称: 苏州科技大学
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com12320000466011617U
姓名:杨洁,职业资格证书管理号:06353243505320998,信用编号:BH046470
姓名:杨洁,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH046470
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