建设项目环评报告表

昆山华芯微测集成电路有限公司半导体测试基板生产研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-14 10:45 出处:网络 作者:昆山华芯微测集成电路有限公司编辑:@admin
昆山华芯微测集成电路有限公司半导体测试基板生产研发项目,关于昆山华芯微测集成电路有限公司在江苏省 - 苏州市由张庆泽委托苏州坤腾环境工程有限公司的姓名:汪杨晨,职业资格证书管理号:20220503532000000058,信用编号:BH027396编制的环境影响报告书
建设项目名称: 昆山华芯微测集成电路有限公司半导体测试基板生产研发项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ub92d2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山华芯微测集成电路有限公司
建设单位社会信用代码 91320583MAELLBXF9Q
建设单位法定代表人: 窦旭才
建设单位主要负责人 史宏宇
建设单位直接负责的主管人员 张庆泽
编制单位名称: 苏州坤腾环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320583MA1P4W8NXW
姓名:汪杨晨,职业资格证书管理号:20220503532000000058,信用编号:BH027396
姓名:罗肖肖,主要编写内容:全文编制,信用编号:BH016925 姓名:汪杨晨,主要编写内容:审核,信用编号:BH027396
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