建设项目环评报告表

新一代高性能化合物半导体外延片智能制造与产能提升项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-14 10:44 出处:网络 作者:西安唐晶量子科技有限公司编辑:@admin
新一代高性能化合物半导体外延片智能制造与产能提升项目,关于西安唐晶量子科技有限公司在陕西省 - 西安市由韩国旭委托陕西省现代建筑设计研究院有限公司的姓名:黄倩,职业资格证书管理号:201905035610000008,信用编号:BH000468编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新一代高性能化合物半导体外延片智能制造与产能提升项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 76d8em
环评文件类型: 报告书
建设地点: 陕西省 - 西安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 西安唐晶量子科技有限公司
建设单位社会信用代码 91610131MA6UA41B71
建设单位法定代表人: GONG PING
建设单位主要负责人 GONG PING
建设单位直接负责的主管人员 韩国旭
编制单位名称: 陕西省现代建筑设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com916100004352009337
姓名:黄倩,职业资格证书管理号:201905035610000008,信用编号:BH000468
姓名:黄倩,主要编写内容:现有工程概况、建设项目工程分析、环境影响预测与评价、环境风险分析、环境保护措施及其可行性论证,信用编号:BH000468 姓名:张谱,主要编写内容:概述、总则、环境现状调查与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、结论,信用编号:BH037470
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