建设项目环评报告表

博宇(天津)半导体材料有限公司技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-12 08:35 出处:网络 作者:博宇(天津)半导体材料有限公司编辑:@admin
博宇(天津)半导体材料有限公司技改项目,关于博宇(天津)半导体材料有限公司在天津市 - 宝坻区由杨顺友委托新锐环能(天津)环境科技有限公司的姓名:祁洪刚,职业资格证书管理号:2013035320350000003512320231,信用编号:BH001905编制的环境影响报告书
建设项目名称: 博宇(天津)半导体材料有限公司技改项目
项目类别: 36--082通信设备制造; 广播电视设备制造;雷达及配套设备制造;非专业视听设备制造;其他电子设备制造
项目编号: 601mvm
环评文件类型: 报告表
建设地点: 天津市 - 宝坻区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 博宇(天津)半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码 911201160759082321
建设单位法定代表人: Young Morris Shen Shih
建设单位主要负责人 徐孟俭
建设单位直接负责的主管人员 杨顺友
编制单位名称: 新锐环能(天津)环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91120103MAER45061R
姓名:祁洪刚,职业资格证书管理号:2013035320350000003512320231,信用编号:BH001905
姓名:祁洪刚,主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH001905 姓名:于畅,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH017192
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号