建设项目名称:	江苏鼎茂半导体有限公司年增产陶瓷封装50万颗、宽幅线照相机3万支扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	2t6406
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	江苏鼎茂半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91320594MA1WQNA73J
建设单位法定代表人：	何华杰
建设单位主要负责人	陈俊宇
建设单位直接负责的主管人员	叶玮飞
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州国伟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320506MAC1NK018X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:徐惠娟，职业资格证书管理号:2016035320352016320509000015，信用编号：BH019602 主要编制人员 姓名:李静，主要编写内容:全文，信用编号:BH050979