建设项目环评报告表

半导体封装材料生产基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-09 09:18 出处：网络作者：晨日科技（南京）有限公司编辑：@admin

半导体封装材料生产基地项目，关于晨日科技（南京）有限公司在江苏省 - 南京市由李胜峰委托述邦安全环境技术服务南京有限公司的姓名:王文林，职业资格证书管理号:07351343507130201，信用编号：BH024514编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体封装材料生产基地项目
项目类别：	23--044基础化学原料制造；农药制造；涂料、油墨、颜料及类似产品制造；合成材料制造；专用化学产品制造；炸

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