建设项目环评报告表

半导体封装材料生产基地项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-01-09 09:18 出处:网络 作者:晨日科技(南京)有限公司编辑:@admin
半导体封装材料生产基地项目,关于晨日科技(南京)有限公司在江苏省 - 南京市由李胜峰委托述邦安全环境技术服务南京有限公司的姓名:王文林,职业资格证书管理号:07351343507130201,信用编号:BH024514编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体封装材料生产基地项目
项目类别: 23--044基础化学原料制造;农药制造;涂料、油墨、颜料及类似产品制造; 合成材料制造;专用化学产品制造;炸药、火工及焰火产品制造
项目编号: bxrl47
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 晨日科技(南京)有限公司
建设单位社会信用代码 91320111MAE83H5X4A
建设单位法定代表人: 钱雪行
建设单位主要负责人 李胜峰
建设单位直接负责的主管人员 李胜峰
编制单位名称: 述邦安全环境技术服务南京有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320111MA23NE9124
姓名:王文林,职业资格证书管理号:07351343507130201,信用编号:BH024514
姓名:王文林,主要编写内容:建设项目工程分析、环境保护目标及评价标准...,信用编号:BH024514 姓名:鲁芳,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状,信用编号:BH012771
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