建设项目环评报告表

广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-31 07:52 出处:网络 作者:广东汉旗半导体有限公司编辑:@admin
广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目,关于广东汉旗半导体有限公司在广东省 - 云浮市由张建委托湖南然田环境评估有限公司的姓名:赵义发,职业资格证书管理号:2013035220350000003510220186,信用编号:BH027756编制的环境影响报告书
建设项目名称: 广东汉旗半导体有限公司年封装测试150亿只电子元器件建设项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: wbl28f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省 - 云浮市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 广东汉旗半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91445381MADRF92F7G
建设单位法定代表人: 刘陵刚
建设单位主要负责人 张建
建设单位直接负责的主管人员 张建
编制单位名称: 湖南然田环境评估有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91430104MAEWK9MH45
姓名:赵义发,职业资格证书管理号:2013035220350000003510220186,信用编号:BH027756
姓名:赵义发,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH027756
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