建设项目环评报告表

年产18万平米特种印制电路板、年产3.6万平HDI板、IC封装基板生产技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-29 08:20 出处：网络作者：广德正大电子科技有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	年产18万平米特种印制电路板、年产3.6万平HDI板、IC封装基板生产技术改造项目
项目类别：	36--081电子

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