建设项目环评报告表

半导体芯片制造用先进碳化硅陶瓷部件和刻蚀环研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-29 08:20 出处:网络 作者:湖北芯火半导体科技有限公司编辑:@admin
半导体芯片制造用先进碳化硅陶瓷部件和刻蚀环研发及产业化项目,关于湖北芯火半导体科技有限公司在湖北省 - 随州市由吴魁委托湖北鹏睿翔安全环保有限公司的姓名:陆路,职业资格证书管理号:20230503531000000034,信用编号:BH064553编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片制造用先进碳化硅陶瓷部件和刻蚀环研发及产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 553to7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖北省 - 随州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖北芯火半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码 91421302MAEJCCE311
建设单位法定代表人: 石守亮
建设单位主要负责人 吴魁
建设单位直接负责的主管人员 吴魁
编制单位名称: 湖北鹏睿翔安全环保有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91420111MA4K4GR181
姓名:陆路,职业资格证书管理号:20230503531000000034,信用编号:BH064553
姓名:陆路,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH064553
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