建设项目环评报告表

12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目(一期扩建&二期）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-23 08:01 出处：网络作者：上海鼎泰匠芯科技有限公司编辑：@admin

12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目(一期扩建&二期），关于上海鼎泰匠芯科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由曾绘委托上海建科环境技术有限公司的姓名:刘沙沙，职业资格证书管理号:2014035310350000003510310198，信用编号：BH002445编制的环境影响报告书

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建设项目名称:	12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目(一期扩建&二期）
项目类别：	36--080电子器件制造
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