建设项目名称:	功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	5j912a
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 青浦区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海华友金裕微电子有限公司
建设单位社会信用代码	913100007836420840
建设单位法定代表人：	肖笛
建设单位主要负责人	罗红军
建设单位直接负责的主管人员	罗红军
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海建科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91310120593183075T
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘沙沙，职业资格证书管理号:2014035310350000003510310198，信用编号：BH002445 主要编制人员 姓名:段晓佳，主要编写内容:现有工程回顾、大气环境预测，信用编号:BH017540 姓名:张楠，主要编写内容:环境风险专项评价、附图附件，信用编号:BH074639 姓名:张弘，主要编写内容:审核，信用编号:BH004491 姓名:刘沙沙，主要编写内容:建设项目基本情况，建设项目工程分析，区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，主要环境影响和保护措施，环境保护措施监督检查清单、结论，信用编号:BH002445