建设项目环评报告表

功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-23 08:01 出处：网络作者：上海华友金裕微电子有限公司编辑：@admin

功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线项目，关于上海华友金裕微电子有限公司在上海市 - 青浦区由罗红军委托上海建科环境技术有限公司的姓名:刘沙沙，职业资格证书管理号:2014035310350000003510310198，信用编号：BH002445编制的环境影响报告书

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