建设项目环评报告表

年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-23 08:00 出处:网络 作者:安徽晶睿芯科科技有限公司编辑:@admin
年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目,关于安徽晶睿芯科科技有限公司在安徽省 - 滁州市由周伟委托北京科泽华盛环境技术有限公司的姓名:赵方圆,职业资格证书管理号:03520250634000000039,信用编号:BH007954编制的环境影响报告书
建设项目名称:年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目
项目类别:27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属
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