建设项目环评报告表

年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-23 08:00 出处:网络 作者:安徽晶睿芯科科技有限公司编辑:@admin
年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目,关于安徽晶睿芯科科技有限公司在安徽省 - 滁州市由周伟委托北京科泽华盛环境技术有限公司的姓名:赵方圆,职业资格证书管理号:03520250634000000039,信用编号:BH007954编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目
项目类别: 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号: zeirbt
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 滁州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽晶睿芯科科技有限公司
建设单位社会信用代码 91341126MAEG1KUK1K
建设单位法定代表人: 周伟
建设单位主要负责人 周伟
建设单位直接负责的主管人员 周伟
编制单位名称: 北京科泽华盛环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91110108MA01PBJ21R
姓名:赵方圆,职业资格证书管理号:03520250634000000039,信用编号:BH007954
姓名:赵方圆,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;主要环境影响和保护措施;结论。,信用编号:BH007954 姓名:陈国禹,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;环境保护措施监督检查清单。,信用编号:BH057675
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