建设项目名称:	年产500吨低热阻半导体芯片封装用氧化铝项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号:	28qq76
环评文件类型：	报告表
建设地点：	河南省 - 新乡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	河南省晶芯电子科技有限公司
建设单位社会信用代码	91410724MAG1FKQ84J
建设单位法定代表人：	王泽政
建设单位主要负责人	王泽政
建设单位直接负责的主管人员	王泽政
二、编制单位情况
编制单位名称：	河南环科环保技术有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91410702MA47HENWXX
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:尚洁，职业资格证书管理号:03520240541000000023，信用编号：BH042031 主要编制人员 姓名:尚洁，主要编写内容:全文，信用编号:BH042031