| 建设项目名称: | 电路板贴片、插件加工项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 1m25a7 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 福建省-厦门市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 厦门市金易合电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91350211MA2XNNF04R | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 潘泰 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 潘泰 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 潘泰 | ||||||||
| 编制单位名称: | 福建佳朗环境工程有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91350102MA33H49H5G | ||||||||
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电路板贴片、插件加工项目
电路板贴片、插件加工项目,关于厦门市金易合电子科技有限公司在福建省-厦门市由潘泰委托福建佳朗环境工程有限公司的姓名:许志华,职业资格证书管理号:2014035510350000003510510416,信用编号:BH023940编制的环境影响报告书
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