建设项目环评报告表

年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-16 08:08 出处:网络 作者:宜兴市科兴合金材料有限公司编辑:@admin
年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目,关于宜兴市科兴合金材料有限公司在江苏省 - 无锡市由瞿洁英委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:卜丹丹,职业资格证书管理号:03520240532000000047,信用编号:BH028287编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ewpf9e
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 宜兴市科兴合金材料有限公司
建设单位社会信用代码 9132028262841396XP
建设单位法定代表人: 俞叶
建设单位主要负责人 俞叶
建设单位直接负责的主管人员 瞿洁英
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320891MA1MG7K37M
姓名:卜丹丹,职业资格证书管理号:03520240532000000047,信用编号:BH028287
姓名:卜丹丹,主要编写内容:全本,信用编号:BH028287
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