建设项目环评报告表

安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目自动化镀镍钯金技术改造

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-16 08:07 出处:网络 作者:安意法半导体有限公司编辑:@admin
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目自动化镀镍钯金技术改造,关于安意法半导体有限公司在重庆市 - 高新区由任权委托重庆众致环保有限公司的姓名:周乐,职业资格证书管理号:20230503555000000023,信用编号:BH035335编制的环境影响报告书
建设项目名称: 安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目自动化镀镍钯金技术改造
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: l893si
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 高新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安意法半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91500107MACUFH0X4U
建设单位法定代表人: 张洁
建设单位主要负责人 任权
建设单位直接负责的主管人员 任权
编制单位名称: 重庆众致环保有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91500103304944721G
姓名:周乐,职业资格证书管理号:20230503555000000023,信用编号:BH035335
姓名:刘淑君,主要编写内容:环境保护目标及评价标准,主要环境影响和保护措施环境保护措施监督检查清单,结论,信用编号:BH032863 姓名:周乐,主要编写内容:建设项目基本情况,建设项目工程分析,区域环境质量现状,信用编号:BH035335
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