建设项目环评报告表

江西砺芯科技有限公司年产2000万粒集成光波导芯片生产项目(重大变动)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-16 08:07 出处:网络 作者:江西砺芯科技有限公司编辑:@admin
江西砺芯科技有限公司年产2000万粒集成光波导芯片生产项目(重大变动),关于江西砺芯科技有限公司在江西省 - 赣州市由刘晓华委托深圳市利鸣智能环保科技有限公司的姓名:叶燕飞,职业资格证书管理号:20221103536000000021,信用编号:BH025618编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江西砺芯科技有限公司年产2000万粒集成光波导芯片生产项目(重大变动)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: m16g6h
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江西省 - 赣州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江西砺芯科技有限公司
建设单位社会信用代码 91360702MA39U8R673
建设单位法定代表人: 孙团
建设单位主要负责人 刘晓华
建设单位直接负责的主管人员 刘晓华
编制单位名称: 深圳市利鸣智能环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91440300MAEAQ27971
姓名:叶燕飞,职业资格证书管理号:20221103536000000021,信用编号:BH025618
姓名:叶燕飞,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH025618
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