建设项目环评报告表

200万片铝基碳化硅基板及5000万片大尺寸高纯氧化铝基板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-12 08:00 出处:网络 作者:安徽芸瓷微电子科技有限公司编辑:@admin
200万片铝基碳化硅基板及5000万片大尺寸高纯氧化铝基板项目,关于安徽芸瓷微电子科技有限公司在安徽省 - 宣城市由杨继生委托述邦安全环境技术服务南京有限公司的姓名:王文林,职业资格证书管理号:07351343507130201,信用编号:BH024514编制的环境影响报告书
建设项目名称: 200万片铝基碳化硅基板及5000万片大尺寸高纯氧化铝基板项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 825oau
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 宣城市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽芸瓷微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码 91341822MAE4GRL6X0
建设单位法定代表人: 宗柳
建设单位主要负责人 杨继生
建设单位直接负责的主管人员 杨继生
编制单位名称: 述邦安全环境技术服务南京有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320111MA23NE9124
姓名:王文林,职业资格证书管理号:07351343507130201,信用编号:BH024514
姓名:王文林,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准...,信用编号:BH024514
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