建设项目名称:	芯片封装专用光刻胶原料聚酰亚胺纯化中试生产
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	fo53dt
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 自贡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	四川聚臻科技有限公司
建设单位社会信用代码	91510300MA6BFWLC9M
建设单位法定代表人：	黄明宣
建设单位主要负责人	黄明宣
建设单位直接负责的主管人员	黄明宣
二、编制单位情况
编制单位名称：	四川清环明丰工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91510504MA7J8HL94R
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:易念超，职业资格证书管理号:03520240551000000117，信用编号：BH005147 主要编制人员 姓名:任强，主要编写内容:全文，信用编号:BH002195 姓名:易念超，主要编写内容:审核，信用编号:BH005147