建设项目名称:	超大规模SIP芯片先进封装技术研究与量产线建设项目
项目类别：	36--078计算机制造
项目编号:	dh4tqd
环评文件类型：	报告表
建设地点：	湖南省 - 株洲市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	株洲越摩先进半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91430211MA4T16CP3A
建设单位法定代表人：	何新文
建设单位主要负责人	唐伟炜
建设单位直接负责的主管人员	袁红刚
二、编制单位情况
编制单位名称：	长沙健宁环保科技有限责任公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91430102MA4TEJFH3A
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:马来雨，职业资格证书管理号:03520240543000000040，信用编号：BH074539 主要编制人员 姓名:文晓萱，主要编写内容:第三章：区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，第四章：主要环境影响和保护措施，第五章：环境保护措施监督检查清单，第六章：结论，信用编号:BH070420 姓名:马来雨，主要编写内容:第一章：建设项目基本情况，第二章：建设项目工程分析，信用编号:BH074539