建设项目名称:	大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	edmq13
环评文件类型：	报告表
建设地点：	山东省 - 济宁市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	济宁瑞芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91370829MA958HCE9X
建设单位法定代表人：	施立秋
建设单位主要负责人	施立秋
建设单位直接负责的主管人员	施立秋
二、编制单位情况
编制单位名称：	山东天玮环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91370800MA943AUK5Y
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘文贺，职业资格证书管理号:2016035370352016370703000346，信用编号：BH003749 主要编制人员 姓名:刘文贺，主要编写内容:全文，信用编号:BH003749