建设项目环评报告表

电子封装材料、LED封装材料扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-08 08:07 出处:网络 作者:江苏天康电子合成材料有限公司编辑:@admin
电子封装材料、LED封装材料扩建项目,关于江苏天康电子合成材料有限公司在江苏省 - 泰州市由李康委托南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司的姓名:项俊俊,职业资格证书管理号:03520250632000000076,信用编号:BH014424编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电子封装材料、LED封装材料扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0sivca
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 泰州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏天康电子合成材料有限公司
建设单位社会信用代码 91321204055151527E
建设单位法定代表人: 李松林
建设单位主要负责人 李康
建设单位直接负责的主管人员 李康
编制单位名称: 南大环境规划设计研究院(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320891MA1MG7K37M
姓名:项俊俊,职业资格证书管理号:03520250632000000076,信用编号:BH014424
姓名:项俊俊,主要编写内容:报告编制,信用编号:BH014424
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号