建设项目环评报告表

铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-02 07:59 出处：网络作者：铟泰新材料（苏州）有限公司编辑：@admin

铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目，关于铟泰新材料（苏州）有限公司在江苏省 - 苏州市由黄永安委托苏州欣平环境科技有限公司的姓名:徐晓云，职业资格证书管理号:07353243506320001，信用编号：BH055543编制的环境影响报告书

建设项目名称:	铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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