建设项目环评报告表

坤元晶科半导体混合集成电路智能制造基地建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-01 08:02 出处:网络 作者:坤元晶科半导体(德阳)有限公司编辑:@admin
坤元晶科半导体混合集成电路智能制造基地建设项目,关于坤元晶科半导体(德阳)有限公司在四川省 - 德阳市由徐健委托四川图南佳全过程工程咨询有限公司的姓名:尹彦波,职业资格证书管理号:201805035510000011,信用编号:BH016919编制的环境影响报告书
建设项目名称: 坤元晶科半导体混合集成电路智能制造基地建设项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ivia62
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 德阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 坤元晶科半导体(德阳)有限公司
建设单位社会信用代码 91510683MAEJPKDB3H
建设单位法定代表人: 徐健
建设单位主要负责人 徐健
建设单位直接负责的主管人员 徐健
编制单位名称: 四川图南佳全过程工程咨询有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91510683MA7EH1PG8Q
姓名:尹彦波,职业资格证书管理号:201805035510000011,信用编号:BH016919
姓名:尹彦波,主要编写内容:校核文本、结论与建议及附图附件等内容,信用编号:BH016919 姓名:范力,主要编写内容:项目基本情况、项目工程分析、区域环境质量状况、环境影响和保护措施、监督检测清单、结论,信用编号:BH041229
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