建设项目环评报告表

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-12-01 08:00 出处:网络 作者:麦斯克电子材料(郑州)有限公司编辑:@admin
年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目,关于麦斯克电子材料(郑州)有限公司在河南省 - 郑州市由岳福乐委托河南可人科技有限公司的姓名:李洋,职业资格证书管理号:201905035410000008,信用编号:BH002954编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: xn6yd9
环评文件类型: 报告书
建设地点: 河南省 - 郑州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 麦斯克电子材料(郑州)有限公司
建设单位社会信用代码 91410100MAERGQRH6D
建设单位法定代表人: 姚献朋
建设单位主要负责人 高烨
建设单位直接负责的主管人员 岳福乐
编制单位名称: 河南可人科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91410100395129377C
姓名:李洋,职业资格证书管理号:201905035410000008,信用编号:BH002954
姓名:邵敏,主要编写内容:环境现状调查与评价、环境经济损益分析、环境管理与监测计划,信用编号:BH000379 姓名:康肖婷,主要编写内容:环境影响预测与评价、环境保护措施及其可行性论证、结论与建议、附表、附图、附件,信用编号:BH029854 姓名:李洋,主要编写内容:概述、总则、工程分析,信用编号:BH002954
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