建设项目环评报告表

高端光掩模板用保护膜国产研发与产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-25 09:01 出处:网络 作者:上海高光微半导体科技有限公司编辑:@admin
高端光掩模板用保护膜国产研发与产业化项目,关于上海高光微半导体科技有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由蒋子姣委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端光掩模板用保护膜国产研发与产业化项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: wzv4xq
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海高光微半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码 91310115MADXTLKX34
建设单位法定代表人: 高远达
建设单位主要负责人 蒋子姣
建设单位直接负责的主管人员 蒋子姣
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913101155515529875
姓名:任雁,职业资格证书管理号:201805035310000002,信用编号:BH011992
姓名:任雁,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH011992 姓名:汪丹,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH010209
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