建设项目环评报告表

新建电子元器件封装生产、研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-21 08:05 出处：网络作者：苏州泓冠半导体有限公司编辑：@admin

新建电子元器件封装生产、研发项目，关于苏州泓冠半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由方小应委托苏州常环环境科技有限公司的姓名:刘艳蕾，职业资格证书管理号:2014035320350000003512320293，信用编号：BH037595编制的环境影响报告书

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