建设项目环评报告表

电子芯片用散热片、环保电子封装材料改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-20 08:03 出处:网络 作者:湖南中材盛特新材料科技有限公司编辑:@admin
电子芯片用散热片、环保电子封装材料改扩建项目,关于湖南中材盛特新材料科技有限公司在湖南省 - 长沙市由谭锴委托湖南霖昇工程技术咨询有限公司的姓名:罗光辉,职业资格证书管理号:09354343508430151,信用编号:BH030095编制的环境影响报告书
建设项目名称: 电子芯片用散热片、环保电子封装材料改扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: o5mw19
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖南省 - 长沙市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖南中材盛特新材料科技有限公司
建设单位社会信用代码 91430100MA4PG2PL0Q
建设单位法定代表人: 颜小艳
建设单位主要负责人 谭锴
建设单位直接负责的主管人员 谭锴
编制单位名称: 湖南霖昇工程技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91430100MA4QMM7K62
姓名:罗光辉,职业资格证书管理号:09354343508430151,信用编号:BH030095
姓名:罗光辉,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单结论,信用编号:BH030095
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