建设项目环评报告表

超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设(重新报批)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-17 08:05 出处:网络 作者:南通通富微电子有限公司编辑:@admin
超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设(重新报批),关于南通通富微电子有限公司在江苏省 - 南通市由钱培培委托江苏中气环境科技有限公司的姓名:徐春花,职业资格证书管理号:2015035320352014320602000013,信用编号:BH014621编制的环境影响报告书
建设项目名称:超大尺寸Fan-out先进封装技术研发与产线建设(重新报批)
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:
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