建设项目环评报告表

6吋硅基半导体芯片技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-14 08:03 出处:网络 作者:江苏昕感科技有限责任公司编辑:@admin
6吋硅基半导体芯片技改项目,关于江苏昕感科技有限责任公司在江苏省 - 无锡市由怀滨委托江苏锡澄环保产业有限公司的姓名:冯正华,职业资格证书管理号:2017035320352014320406000025,信用编号:BH066323编制的环境影响报告书
建设项目名称: 6吋硅基半导体芯片技改项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: gfo78j
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏昕感科技有限责任公司
建设单位社会信用代码 91320281MA7MBPR267
建设单位法定代表人: 王哲
建设单位主要负责人 怀滨
建设单位直接负责的主管人员 怀滨
编制单位名称: 江苏锡澄环保产业有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320281094191206D
姓名:冯正华,职业资格证书管理号:2017035320352014320406000025,信用编号:BH066323
姓名:冯正华,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH066323 姓名:辛姗姗,主要编写内容:建设项目工程分析、大气环境专项评价、环境风险专项评价,信用编号:BH042060
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