建设项目名称:	福建福顺半导体制造有限公司一期扩建项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	gpk607
环评文件类型：	报告表
建设地点：	福建省 - 福州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	福建福顺半导体制造有限公司
建设单位社会信用代码	9135010076859765X5
建设单位法定代表人：	高耿辉
建设单位主要负责人	袁怡蕙
建设单位直接负责的主管人员	李升桦
二、编制单位情况
编制单位名称：	福建省冶金工业设计院有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com913500001581562167
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:林锦熙，职业资格证书管理号:2015035350352014351008000249，信用编号：BH013475 主要编制人员 姓名:翁玉枝，主要编写内容:审核，信用编号:BH007198 姓名:林锦熙，主要编写内容:全文，信用编号:BH013475