建设项目环评报告表

年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-07 08:01 出处：网络作者：江苏纳沛斯半导体有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目
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