建设项目环评报告表

年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-07 08:01 出处:网络 作者:江苏纳沛斯半导体有限公司编辑:@admin
年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目,关于江苏纳沛斯半导体有限公司在江苏省 - 淮安市由宗逸群委托江苏春申环境科技有限公司的姓名:刘斌,职业资格证书管理号:05353243505320809,信用编号:BH017485编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 4a09ek
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 淮安市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏纳沛斯半导体有限公司
建设单位社会信用代码 91320000094222658E
建设单位法定代表人: 袁泉
建设单位主要负责人 李良松
建设单位直接负责的主管人员 宗逸群
编制单位名称: 江苏春申环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320891MA1WULEJ3H
姓名:刘斌,职业资格证书管理号:05353243505320809,信用编号:BH017485
姓名:刘斌,主要编写内容:建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,信用编号:BH017485 姓名:李展朋,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH004596
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