建设项目环评报告表

年产100亿线IC封装与3亿块IC测试先进封测智能制造建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-06 08:09 出处：网络作者：无锡华润安盛科技有限公司编辑：@admin

年产100亿线IC封装与3亿块IC测试先进封测智能制造建设项目，关于无锡华润安盛科技有限公司在江苏省 - 无锡市由黄海军委托无锡市韵蓝环保科技有限公司的姓名:邱雁辉，职业资格证书管理号:09353243508320286，信用编号：BH018307编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产100亿线IC封装与3亿块IC测试先进封测智能制造建设项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号

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