建设项目环评报告表

半导体核心零部件和先进涂层项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-11-06 08:07 出处:网络 作者:合肥微睿科技股份有限公司编辑:@admin
半导体核心零部件和先进涂层项目,关于合肥微睿科技股份有限公司在安徽省 - 合肥市由方昕委托安徽海峰分析测试科技有限公司的姓名:凌海志,职业资格证书管理号:2014035340350000003512340007,信用编号:BH011064编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体核心零部件和先进涂层项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 831rr7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 合肥市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 合肥微睿科技股份有限公司
建设单位社会信用代码 91340100MA2MYQ8E2T
建设单位法定代表人: 朱东海
建设单位主要负责人 权太植
建设单位直接负责的主管人员 方昕
编制单位名称: 安徽海峰分析测试科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91340100567501033E
姓名:凌海志,职业资格证书管理号:2014035340350000003512340007,信用编号:BH011064
姓名:凌海志,主要编写内容:建设项目工程分析,主要环境影响和保护 措施,环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH011064 姓名:吴梦霖,主要编写内容:建设项目基本情况,区域环境质量现状、 环境保护目标及评价标准,结论,信用编号:BH073951
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