建设项目环评报告表

先进封装(Chiplets)模组制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-10-29 08:06 出处:网络 作者:制局半导体(南通)有限公司编辑:@admin
先进封装(Chiplets)模组制造项目,关于制局半导体(南通)有限公司在江苏省 - 南通市由陈钢委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:于丽丽,职业资格证书管理号:20230503532000000100,信用编号:BH044605编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进封装(Chiplets)模组制造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 1628jx
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 制局半导体(南通)有限公司
建设单位社会信用代码 91320694MAE0JE2G83
建设单位法定代表人: 付伟
建设单位主要负责人 陈钢
建设单位直接负责的主管人员 陈钢
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913205050618771132
姓名:于丽丽,职业资格证书管理号:20230503532000000100,信用编号:BH044605
姓名:于丽丽,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、大气专项,信用编号:BH044605 姓名:魏贤德,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、风险专项,信用编号:BH044603
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