建设项目名称:	昆山日月同芯半导体有限公司芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试线技改项目.拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	y1uubi
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	昆山日月同芯半导体有限公司拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
建设单位社会信用代码	91320583MA7EQ5C98P
建设单位法定代表人：	万峰
建设单位主要负责人	胡明翊拟选用苏州菲优特高效空气过滤器
建设单位直接负责的主管人员	陈智拟选用苏州菲优特高效空气过滤器
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州金棕榈环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91320583586609672F
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张伍林，职业资格证书管理号:201805035230000011，信用编号：BH016293 主要编制人员 姓名:余啸川，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH028618 姓名:张伍林，主要编写内容:审核，信用编号:BH016293拟选用苏州菲优特高效空气过滤器