建设项目环评报告表

高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目拟选用苏州菲优特空气过滤器

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-08-19 08:12 出处：网络作者：上海易卜半导体有限公司编辑：@admin

高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目，关于上海易卜半导体有限公司在上海市 - 宝山区由王晓伟委托上海建科环境技术有限公司的姓名:刘沙沙，职业资格证书管理号:2014035310350000003510310198，信用编号：BH002445编制的环境影响报告书

建设项目名称:	高密度Chiplet晶圆级封装技术研发及产业化项目拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
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