建设项目环评报告表

多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-06-10 20:34 出处:网络 作者:江苏盘古半导体科技股份有限公司编辑:@admin
多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批),关于江苏盘古半导体科技股份有限公司在江苏省 - 苏州市由唐国平委托中升太环境技术(江苏)有限公司的姓名:王晓艳,职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284,信用编号:BH004629编制的环境影响报告书
建设项目名称: 多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(重新报批)拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 34w83f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏盘古半导体科技股份有限公司拟选用苏州菲优特高效空气过滤器www.feiut.com
建设单位社会信用代码 91320100MAD83QLH8X
建设单位法定代表人: 肖智轶
建设单位主要负责人 张连勇拟选用苏州菲优特高效空气过滤器
建设单位直接负责的主管人员 唐国平拟选用苏州菲优特高效空气过滤器
编制单位名称: 中升太环境技术(江苏)有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320594MA20GCBC9P
姓名:王晓艳,职业资格证书管理号:2016035320352015320501000284,信用编号:BH004629
姓名:赵文静,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施等,信用编号:BH056416拟选用苏州菲优特高效空气过滤器
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