建设项目环评报告表

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-30 10:57 出处：网络作者：全磊光电股份有限公司编辑：@admin

全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目，关于全磊光电股份有限公司在福建省 - 厦门市由张欣元委托厦门尚岛环保科技有限公司的姓名:陈文，职业资格证书管理号:2014035350352013351006000371，信用编号：BH028442编制的环境影响报告书

建设项目名称:	全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
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