建设项目环评报告表

芯片贴装胶膜研发实验室项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-22 14:35 出处:网络 作者:北京序轮新材料研发有限公司编辑:@admin
芯片贴装胶膜研发实验室项目,关于北京序轮新材料研发有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区由朱翰涛委托东方博环(北京)环保工程有限公司的姓名:马陇玲,职业资格证书管理号:07351143506110115,信用编号:BH005973编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片贴装胶膜研发实验室项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 5yd8cm
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 北京序轮新材料研发有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91110400MAC44B8Q88
建设单位法定代表人: 朱翰涛
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 朱翰涛
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 朱翰涛
编制单位名称: 东方博环(北京)环保工程有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 9111011206489201XQ
姓名:马陇玲,职业资格证书管理号:07351143506110115,信用编号:BH005973
姓名:王圆圆,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表,信用编号:BH054302
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