建设项目环评报告表

晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-22 11:42 出处:网络 作者:凡森美电子材料(苏州)有限公司编辑:@admin
晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目,关于凡森美电子材料(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由石美枫委托苏州清泉环保科技有限公司的姓名:周谧,职业资格证书管理号:03520240532000000145,信用编号:BH007365编制的环境影响报告书
建设项目名称: 晶圆减薄及芯片粘结胶膜研发及产业化项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 768n94
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 凡森美电子材料(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320592MADYNCT98R
建设单位法定代表人: 王伟
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 石美枫
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 石美枫
编制单位名称: 苏州清泉环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 9132050578837690XR
姓名:周谧,职业资格证书管理号:03520240532000000145,信用编号:BH007365
姓名:周谧,主要编写内容:建设项目基本情况、结论,信用编号:BH007365 姓名:陈洁,主要编写内容:工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH044665
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