建设项目环评报告表

浙江国芯半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-09 17:37 出处:网络 作者:浙江国芯半导体科技有限公司编辑:@admin
浙江国芯半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期,关于浙江国芯半导体科技有限公司在浙江省 - 湖州市由沈国平委托浙江同成环境科技有限公司的姓名:邹睿,职业资格证书管理号:11353343511330109,信用编号:BH001487编制的环境影响报告书
建设项目名称: 浙江国芯半导体科技有限公司高阶集成电路封测项目一期拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: g3mpa3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 湖州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 浙江国芯半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91330503MACU5XYJ51
建设单位法定代表人: 魏吕杲
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 沈国平
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 沈国平
编制单位名称: 浙江同成环境科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 9133050132344743XL
姓名:邹睿,职业资格证书管理号:11353343511330109,信用编号:BH001487
姓名:邹睿,主要编写内容:第二、四、六章,信用编号:BH001487 姓名:金风扬,主要编写内容:第一、三、五章,信用编号:BH026157
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