| 建设项目名称: | 半导体晶圆减薄耗材研发制造项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com | ||||||||
| 项目类别: | 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造 | ||||||||
| 项目编号: | 659o4f | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称:www.feiut.com | 无锡元湃半导体材料有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com | 91320214MADEDQ6L5K | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 倪亚兰 | ||||||||
| 建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: | 金逸翔 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: | 金逸翔 | ||||||||
| 编制单位名称: | 无锡恒新环境技术有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com | 91320214MA1RA0593R | ||||||||
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半导体晶圆减薄耗材研发制造项目
半导体晶圆减薄耗材研发制造项目,关于无锡元湃半导体材料有限公司在江苏省 - 无锡市由金逸翔委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:邵丹华,职业资格证书管理号:20230503532000000051,信用编号:BH002725编制的环境影响报告书
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