建设项目环评报告表

半导体晶圆减薄耗材研发制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-01 12:55 出处:网络 作者:无锡元湃半导体材料有限公司编辑:@admin
半导体晶圆减薄耗材研发制造项目,关于无锡元湃半导体材料有限公司在江苏省 - 无锡市由金逸翔委托无锡恒新环境技术有限公司的姓名:邵丹华,职业资格证书管理号:20230503532000000051,信用编号:BH002725编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体晶圆减薄耗材研发制造项目拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 27--060耐火材料制品制造;石墨及其他非金属矿物制品制造
项目编号: 659o4f
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 无锡元湃半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320214MADEDQ6L5K
建设单位法定代表人: 倪亚兰
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 金逸翔
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 金逸翔
编制单位名称: 无锡恒新环境技术有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91320214MA1RA0593R
姓名:邵丹华,职业资格证书管理号:20230503532000000051,信用编号:BH002725
姓名:杨茜茜,主要编写内容:附图、附件,信用编号:BH071559 姓名:左碧云,主要编写内容:环境风险专章,信用编号:BH073907 姓名:邵丹华,主要编写内容:报告表全本,信用编号:BH002725
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号