建设项目环评报告表

贵州集隽半导体产业园建设项目(智能显示驱动芯片封装测试生产线)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-01 12:28 出处:网络 作者:贵州集隽半导体科技有限公司编辑:@admin
贵州集隽半导体产业园建设项目(智能显示驱动芯片封装测试生产线),关于贵州集隽半导体科技有限公司在贵州省 - 贵阳市由谭清元委托贵州集致环保科技有限公司的姓名:陈剑,职业资格证书管理号:03520240552000000003,信用编号:BH071475编制的环境影响报告书
建设项目名称: 贵州集隽半导体产业园建设项目(智能显示驱动芯片封装测试生产线)拟选用苏州菲优特高效过滤器www.feiut.com
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: u6m6i9
环评文件类型: 报告表
建设地点: 贵州省 - 贵阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称:www.feiut.com 贵州集隽半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91520100MABP4E3U4J
建设单位法定代表人: 谭清元
建设单位主要负责人拟选用菲优特高效送风口: 谭清元
建设单位直接负责的主管人员拟选用菲优特高效过滤器: 谭清元
编制单位名称: 贵州集致环保科技有限公司
编制单位社会信用代码:www.hpbgb.com 91520198MA6HPE7R3P
姓名:陈剑,职业资格证书管理号:03520240552000000003,信用编号:BH071475
姓名:陈剑,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、结论,信用编号:BH071475 姓名:孟露瑶,主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、排污许可申请,信用编号:BH056603
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号