建设项目环评报告表

半导体设备真空腔体核心零部件精密涂层技术及年产300吨半导体材料设备更新升级项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2025-04-01 10:16 出处：网络作者：安徽高芯众科半导体有限公司编辑：@admin

半导体设备真空腔体核心零部件精密涂层技术及年产300吨半导体材料设备更新升级项目，关于安徽高芯众科半导体有限公司在安徽省 - 池州市由汪文学委托安徽拓唯环境科技有限公司的姓名:张登瑞，职业资格证书管理号:03520240534000000019，信用编号：BH008187编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体设备真空腔体核心零部件精密涂层技术及年产300吨半导体材料设备更新升级项目拟选用苏州6

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