建设项目环评报告表

芯片封装自动设备研发及生产、加工航空航天配件

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-02 16:33 出处:网络 作者:成都鑫铄数控机械有限责任公司编辑:@admin
芯片封装自动设备研发及生产、加工航空航天配件,关于成都鑫铄数控机械有限责任公司在四川省-成都市由李永红委托四川雄川宜节能环保科技有限公司的姓名:钟航,职业资格证书管理号:201905035510000021,信用编号:BH014437编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片封装自动设备研发及生产、加工航空航天配件
项目类别: 23_069通用设备制造及维修
项目编号: kh68qn
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省-成都市
编制方式:
建设单位名称: 成都鑫铄数控机械有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91510124MA64QR4H1K
建设单位法定代表人: 李俊毅
建设单位主要负责人: 李俊毅
建设单位直接负责的主管人员: 李永红
编制单位名称: 四川雄川宜节能环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91510105MA6CCAP78M
姓名:钟航,职业资格证书管理号:201905035510000021,信用编号:BH014437
姓名:钟航,主要编写内容:全文,信用编号:BH014437
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